倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
为什么业内对汽车芯片要求严苛？一个根本出发点：汽车芯片需在低至-40°高达125°的环境温度里，在长达15年的设计寿命里
2023-07-11 16:26
功率芯片的制程与普通的半导体芯片有些不同，因为功率芯片需要承受更大的电流和电压，因此在制程上需要更加注重功率
2023-02-27 15:59
SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案 一、锡膏丝印工艺要求 1、解冻、搅拌 首先从冷藏库中取出锡膏解
2009-11-18 14:08
外媒在报道中提到，根据公布的计划，三星电子将在2025年开始，采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片，2026年开始量产高性能计算设备的芯片，2027年则是利用2nm制程
2023-06-30 16:55
在 20 世纪 60 年代，芯片制程技术还处于起步阶段，当时的制程尺寸达到了 10 微米。这种毫米级的制程技术虽然较为粗糙，但已经为计算机和通信设备的小型化奠定了基础。
2023-09-19 15:54
骁龙855芯片突破制程工艺，采用7nm制程，比较前身更加节能。如果高通在2019年推出骁龙855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手机也会采用这个
2017-10-12 18:25
虽然摩尔定律走到极限已成行业共识，但是在现代科技领域中，先进制程芯片的设计仍是实现高性能、低功耗和高可靠性的关键。
2023-08-08 09:15
日本报道，由于全球汽车半导体芯片供应短缺，日本政府据称在向台湾方面求助，要求增加产量。
2021-01-29 10:05
在市场再度传言 IBM 将出售其芯片部门的同时，该公司正在加速量产新一代绝缘上覆矽（silicon-on-insulator，SOI）与矽锗（silicon germanium，SiGe）制程，以
2014-06-12 09:07
