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光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些

2024-03-18 15:20

芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程，它直接影响到

2024-08-29 14:58 汉思新材料 企业号

芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料

2023-10-26 09:26

集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为它具有良好的半导体特性，易于提取和加工，且在自然

2024-03-18 15:33

摘要：随着新能源汽车的快速发展，电池热管理成为确保电池性能和安全的关键因素之一。本研究探讨了陶瓷材料在新能源汽车电池热管理中的应用，并总结了其优势和应用场景。通过分析发

2024-04-12 08:10 向欣电子 企业号

光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成芯片设计。

2024-03-18 15:27

随着电动汽车的快速发展，如何安全、稳定、快速地为电动汽车的电池充电，便成为电动汽车能否广泛被消费者接受的关键要素之一，其中确保电池充电安全性的重要零组件便是符合

2024-01-24 09:21

在现代汽车技术迅猛发展的今天，汽车电子产品的可靠性已成为确保车辆性能和乘客安全的关键因素。标准下的键合线剪切试验，作为评估这些产品中关键连接点强度的一项测试，扮演着至关

2024-08-07 18:00 博森源推拉力机 企业号

在现代芯片中，数十亿晶体管通过金属互连线连接成复杂电路。随着制程进入纳米级，一个看似“隐形”的问题逐渐浮出水面：金属线之间的电容耦合。这种耦合不仅会拖慢信号传输速度，甚至可能引发数据传输错误。而解决这一问题的关键，正是低介电常数（Low-k）

2025-05-15 10:31

在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料有哪些？都有什么作

2023-10-19 10:47