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  • 新时代下传统汽车芯片公司如何自处?

    Renesas的SVP兼汽车解决方案总经理Takeshi Kataoka表示,“我们将SiC视为未来的关键技术,我们必须要确保这个产品线”。但他没有详细说明进入SiC市场的计划。

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    在1月7日完成C+轮4亿美金的融资仅一个月后,2月9日,智能汽车芯片公司地平线公告已完成 C3 轮 3.5 亿美元融资。至此,地平线C轮融资总额已达到9亿美元,远超7亿美元的融资计划。

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    ,占其总股本(按全面摊薄及转换基准计算)的6.84%。此次投资是基于公司发展战略的需要,为拓展公司汽车高速互连芯片相关领域的布局。 据相关规定,由于本次交易涉及A

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    2023-11-15 15:49

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