本篇博文中的分析是根据真实客户问题撰写的，该客户发现在现场出现罕见的比特翻转, 本篇博文旨在演示用于缩小根本原因范围以及修复此问题的部分调试技巧。
2022-08-02 11:58
本篇博客将为您演示如何使用此报告来帮助加速调试，甚至完全避免硬件故障，最后确定此问题根本原因是校准完成时出现争用状况。出现争用状况的原因是由于某个多周期约束所覆盖的时序例外，由此导致在时序分析报告中并未标记此问题。
2022-08-02 12:02
本篇博文中的分析是根据真实客户问题撰写的，该客户发现硬件中存在 DDR4 校准错误，不同板以及不同构建 (build) 之间出现的故障并不一致。本篇博文旨在演示用于缩小根本原因范围以及修复此问题的部分调试技巧。
2022-08-02 11:55
过充一般而言确实是热能释放比较普遍的原因，电池包级热失控事件，可以往下细分为多电池（模组、单体过充）=》电池过充和电解液蒸发=》热事件
2017-09-26 18:32
NFC一直被寄予未来技术的厚望，但实际推广中却不尽人意。从物品标识到移动支付，都败给了更原始的二维码技术，用电风扇吹走空盒的段子在这里成了现实。 其实无论在公交行业或者大众眼里，NFC 刷公交卡一直都处在一个叫好不叫座的尴尬状态。媒体和厂商吆喝了几年，眼看 2018 年就要来了，这种看似美好的方案仍然没能得到多数城市、公交卡公司和手机厂商的支持。
2018-01-03 05:41
去年因汽车半导体供应短缺而陷入严重“新车交付危机”的汽车行业，现在正面临半导体库存过剩的担忧，汽车半导体需求的减少被认为是根本原
2023-11-16 12:49
未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽，填充金属不足是产生未焊满的根本原因，规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。这些因素包括：
2020-04-15 11:35
PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成PCB线路板的分层。
2019-04-25 18:11
上周同事跟我说有台计算机开不起来，于是我看了一下画面，出现「USB Device Over Current Status Detected !!」，简单说就是主板认为USB 插孔有短路的现象，造成过电流，所以它会在 15 秒后自动关机，连进入 BIOS 或 UEFI 的机会都没有。
2024-03-18 15:14
时钟接口阈值区间附近的抖动会破坏ADC的时序。例如，抖动会导致确定性抖动由干扰引起，会通过某些方式使阈值发生偏移，通常受器件本身特性限制。查看时钟信号噪声通常有三种途径：时域、频域、相位域。
2018-03-12 13:39
