佐思汽研发布了《2023年汽车车内通信及网络接口芯片行业研究报告》。 根据通信连接形态的不同，汽车通信应用分为无线通信和有线通信。
2023-08-02 10:56
清华AMiner团队近日发布新一期研究报告——《计算机图形学研究报告》，报告全文共 53 页，从概念、技术、人才、会议、应用及相应趋势详细介绍了计算机图形学的相关内容。
2018-08-20 15:31
亿欧智库发布《2022中国人工智能芯片行业研究报告》，报告显示当前我国人工智能产业正处于高速发展阶段，预计在2025年，相关产业市场规模将达到4000亿元。
2022-03-04 11:35
本文档的主要内容详细介绍的是2019年中国5G产业市场的研究报告分析。
2019-02-17 09:55
MLCC：当前产量最大、发展最快的片式元器件之一 片式多层陶瓷电容器(MLCC)，由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结烧制成形，再在芯片的两端封上金属层，得到了一个类似于独石的结构体，故MLCC也常被称为“独石电容器”。
2019-07-20 09:39
新能源车热管理系统技术迭代的目的在于实现各回路热量与冷量需求的内部匹配，能耗最优，降低电 池能耗实现制冷与制热功能；纯电动车型的热管理回路主要包括汽车空调回路（驾驶舱热管理回路）、电池热管理回路
2023-06-26 16:52
最近这个月，最炙手可热的就是芯片，德勤最近发布了《半导体：未来浪潮》的报告，里面有关汽车电子芯片的部分是值得我们读一读的，里面从“
2019-05-26 10:57
电动汽车充电基础设施建设难度大、结构性供给不足等五大问题困扰行业发展（本报5月16日7版刊发），在日前举行的《中国充电服务市场如何健康发展研究报告》（以下简称《报告》）的发布会上，业内人士为解决充电服务市场五大痛点建
2019-07-07 10:42
中国电信发表的「NB-IoT芯片评测报告」显示，联发科芯片续航力可长达10年；且三大电信运营商模组招标的大满贯得主高新兴物联（前身为中兴物联）近年所搭载的芯片也都是联发
2019-01-10 14:23
2017年中国人工智能发展和研究趋势报告
2018-11-17 11:14
