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  • 碳化硅器件的特点是什么

    今天我们来聊聊碳化硅器件的特点

    2021-03-16 08:00

  • 碳化硅器件是如何组成逆变器的?

    进一步了解碳化硅器件是如何组成逆变器的。

    2021-03-16 07:22

  • 碳化硅深层的特性

    碳化硅的颜色,纯净者无色透明,含杂质(碳、硅等)时呈蓝、天蓝、深蓝,浅绿等色,少数呈黄、黑等色。加温至700℃时不褪色。金刚光泽。比重,具极高的折射率, 和高的双折射,在紫外光下发黄、橙黄色光,无

    2019-07-04 04:20

  • 碳化硅的历史与应用介绍

    的化学惰性• 高导热率• 低热膨胀这些高强度、较持久耐用的陶瓷广泛用于各类应用,如汽车制动器和离合器,以及嵌入防弹背心的陶瓷板。碳化硅也用于在高温和/或高压环境中工作的半导体电子设备,如火焰点火器、电阻加热元件以及恶劣环境下的电子元

    2019-07-02 07:14

  • 碳化硅半导体器件有哪些?

      由于碳化硅具有不可比拟的优良性能,碳化硅是宽禁带半导体材料的一种,主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等,因此被应用于各种半导体材料当中,碳化硅器件

    2020-06-28 17:30

  • 碳化硅基板——三代半导体的领军者

    超过40%,其中以碳化硅材料(SiC)为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。根据中国半导体行业协会统计,2019年中国半导体产业市场规模达7562亿元

    2021-01-12 11:48

  • 碳化硅的应用

    碳化硅作为现在比较好的材料,为什么应用的领域会受到部分限制呢?

    2021-08-19 17:39

  • 归纳碳化硅功率器件封装的关键技术

    的一大难点所在。3 多功能集成封装技术3.1 多功能集成封装技术碳化硅器件的出现推动了电力电子朝着小型化的方向发展,其中集成化的趋势也日渐明显。瓷片电容的集成较为常见,

    2023-02-22 16:06

  • 碳化硅基板——汽车电子发展新动力

    上,对介电常数要求严格,虽然有低温共烧陶瓷,仍然无法满足他们的要求,需要一种性能更好的升级产品,建议可以使用富力天晟的碳化硅基板;因应汽车需求而特别开发的产品(如IC 载板、软板、银胶贯孔等),也在向

    2020-12-16 11:31

  • 浅谈硅IGBT与碳化硅MOSFET驱动的区别

      硅IGBT与碳化硅MOSFET驱动两者电气参数特性差别较大,碳化硅MOSFET对于驱动的要求也不同于传统硅器件,主要体现在GS开通电压、GS关断电压、短路保护、信号延迟和抗干扰几个方面,具体如下

    2023-02-27 16:03