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  • 嵌入式系统基础教程(俞建新,王,宋健

    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:06 编辑 嵌入式系统基础教程(俞建新,王,宋健

    2012-08-16 16:39

  • 晶体管电路设计(铃木雅

    最近在学模电,学哥给介绍了本不错的书《晶体管电路设计》(铃木雅)有正在学模电的可以看看

    2015-01-24 12:43

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    表面工艺和无表面工艺差别:1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性;2、峰值温度更高;3、预热温度更高;4、板和元件的无表面处理(最好是有无

    2016-07-13 16:02

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    焊接的起源:由于环境保护的要求,特别是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含的成分。 日本在2004年禁止生产或销售使用有材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年

    2011-08-11 14:21

  • 焊点的特点

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    2011-08-11 14:23

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    2017-08-28 09:25

  • PCB板有喷锡与无喷锡的区别分享!

    。很多人都知道喷锡工艺,但却不知道锡还分为有锡与无锡两种。今天就给大家详细讲述一下有锡与无锡的区别,以供大家参考。1、从锡的表面看有

    2019-10-17 21:45

  • 焊接技术的现状

    焊接技术的现状:无焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。IPC等大多数商业协会的意见:含量

    2011-08-11 14:22

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    2017-08-09 10:58

  • 怎样解决无焊接中的8大问题!

    为了适应国际市场对电子产品的要求,现在的电子产品生产过程很多厂家要求无焊接,达到环保的效果。我们知道无焊接要求焊锡的变化使的焊锡溶点变高。(有焊锡的熔点是180°~185°无

    2013-08-03 10:02