近日，季丰电子研发团队自主开发的MonitorMaster系统在BHAST实验中取得了不俗的成果，为BHAST实验数据采集和监控提供了高效、精准的解决方案。本文将为您详
2024-08-19 15:54
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法, 是国家高端制造
2023-08-28 16:49
季丰电子硬件研发事业部有专门从事仿真业务的团队，负责硬件电路的电气完整性。
2023-05-15 15:27
）、抗腐蚀性和热稳定性，使其成为芯片制造中的关键材料。此外，TiN在紫外至深紫外波段（UV-DUV）具有高吸收系数（约10^5 cm⁻¹），远高于SiO₂或Al₂O₃等
2025-03-18 16:14
作为嵌入式系统之一的单片机，以其明显的典型性、广泛性、普及性的特点，在现代电子系统发展历程中占据着重要的地位。本文就针对电子
2013-05-07 11:22
芯片制造中的各道工序极为精密，那么我们是如何保持工艺中无污染的呢？
2023-12-26 17:01
塑封是电子元器件和集成电路制造中的一个重要环节，它涉及到将各个部件合理布置、组装、连接，并与外部环境隔离，以保护元器件免受水分、尘埃和有害气体的侵蚀，同时减缓振动、防止外来损伤，以及稳定元器件参数。
2024-10-30 15:58
半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。正好半导体通过一些微观的构造与参杂可以这种性质。
2025-04-15 09:32
