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  • pcb板沉有什么好处

    对于的厚度比镀金厚很多,沉会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。

    2019-05-28 17:10

  • PCB镀金过程的盐耗用

    电镀金线的盐耗用主要包括印制线路板图形层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成盐的浪费, 产生无效盐耗用成本。

    2019-09-14 16:01

  • PCB制造中沉与镀金的区别是什么

    板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多工程师都无法正确区分两者的不同,甚至有一些工程师认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。

    2018-11-19 08:31

  • PCB线路板镀金与沉两种工艺存在哪些工艺上的差别

    在PCBA贴片加工中,PCB线路板制作是很十分重要的一个环节,对于PCB线路板的工艺要求也很多,例如客户常要求做镀金和沉金工艺,这两种都是PBC板常用到的工艺,听名字感觉都是差不多,但其实有很大的差别,很多客户通常会分不清这两种工艺的区别,下面介绍

    2020-03-03 11:18

  • pcb化学镍常见问题及缺陷分析

    化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等,正日益受到广大客户的青睐,本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对策进行探讨,分别从渗镀、漏镀、镍层“发白”、层“粗糙、发白”等十个方面详细解说,具体的跟随小编一起来了解一下。

    2018-05-03 15:13

  • 化学镍的用途及工艺流程

    化学镍简写为ENIG,又称化镍、沉镍或者无电镍,化学镍是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一

    2019-06-11 15:23

  • PCB板上为什么要沉金和镀金

    一、PCB板表面处理:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉,沉锡,沉银,镀硬,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP:

    2017-10-16 11:38

  • 如何评估钣性能

    在复杂的钣制造领域,实现精确、高质量的最终产品取决于多种因素。其中一个关键方面是了解钣功能的不同复杂性。在您的特定数控金属加工项目中,平衡材料、加工特性、精度和成本效益至关重要。

    2024-09-06 09:32

  • 深度解析PCB喷锡与PCB化锡的区别

    PCB喷锡板的成本相对低一点,因为它只是在焊盘上面PCB喷锡,而镀锡是包括线路也有锡。 PCB化锡顾名思义,就是用化学方法在PCB焊盘位置,沉上一层锡,厚度很薄的

    2018-01-18 18:18

  • 化镍的工艺控制及常见问题与改善方法

    化学镍又称化镍、沉镍或者无电镍,化学镍是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然

    2019-04-29 14:09