6×8mm QFN 封装中，用于交流电或400V 直流电的输入应用。 无论是“全桥”还是“半桥”电路设计，纳微 GaNFast 氮化镓
2023-06-15 14:17
更小：GaNFast™ 功率芯片，可实现比传统硅器件芯片 3 倍的充电速度，其尺寸和重量只有前者的一半，并且在能量节约方面，它最高能节约 40% 的能量。 更快：
2023-06-15 15:32
通过SMT封装，GaNFast™ 氮化镓功率芯片实现氮化镓
2023-06-15 16:03
虽然低电压氮化镓功率芯片的学术研究，始于 2009 年左右的香港科技大学，但强大的高压氮化
2023-06-15 15:28
应用。MACOM的氮化镓可用于替代磁控管的产品，这颗功率为300瓦的硅基氮化镓
2017-09-04 15:02
=rgb(51, 51, 51) !important]与砷化镓和磷化铟等高频工艺相比，氮化镓器件输出的功率更大；与LD
2019-07-08 04:20
的设计和集成度，已经被证明可以成为充当下一代功率半导体，其碳足迹比传统的硅基器件要低10倍。据估计，如果全球采用硅芯片器件的数据中心，都升级为使用
2023-06-15 15:47
、高功率、高效率的微电子、电力电子、光电子等器件方面的领先地位。『三点半说』经多方专家指点查证，特推出“氮化镓系列”，告诉大家什么是
2019-07-31 06:53
是什么氮化镓（GaN）是氮和镓化合物，具体半导体特性，早期应用于发光二极管中，它与常用的硅属于同一元素周期族，硬度高熔点高稳定性强。
2021-09-14 08:35
超低的电阻和电容，开关速度可提高一百倍。 为了充分利用氮化镓功率芯片的能力，电路的其他部分也必须在更高的频率下有效运行。近年加入控制
2023-06-15 15:53
