氮化镓芯片是一种新型的半导体材料，由于其优良的电学性能，广泛应用于高频电子器件和光电器件中。在氮化镓
2024-01-10 10:09
eMode硅基氮化镓技术，创造了专有的AllGaN™工艺设计套件（PDK），以实现集成氮化镓 FET、
2023-06-15 14:17
时间。 更加环保：由于裸片尺寸小、制造工艺步骤少和功能集成，氮化镓功率芯片制造时的二氧化碳排放量，比硅器件的充电器解决方案低10倍。在较高的装配水平上，基于
2023-06-15 15:32
芯片生产工艺流程是怎样的？
2021-06-08 06:49
通过SMT封装，GaNFast™ 氮化镓功率芯片实现氮化镓器件、驱动、控制和保护集成。这些GaNFast™功率
2023-06-15 16:03
氮化镓芯片是什么？氮化镓芯片优缺点
2023-11-21 16:15
、设计和评估高性能氮化镓功率芯片方面，起到了极大的贡献。 应用与技术营销副总裁张炬（Jason Zhang）在氮化镓领域
2023-06-15 15:28
以晶圆为基本材料，其生产工艺过程包括硅片清洗、硅片扩散、化学气相沉积、物理气相层积，晶圆表面处理、原子层沉积、光刻等
2023-02-11 11:31
% 的能源浪费，相当于节省了 100 兆瓦时太阳能和1.25 亿吨二氧化碳排放量。 氮化镓的吸引力不仅仅在于性能和系统层面的能源利用率的提高。当我们发现，制造一颗片氮化镓
2023-06-15 15:47
本章介绍芯片生产工艺的概况。（1）通过在器件表面生成电路元件的工艺顺序，来阐述4种最基本的平面制造工艺。（2）解释从电路功能设计图到光刻掩膜版
2021-03-22 17:21
