作为第三代半导体的核心材料之一，GaN其主要有三个特性——开关频率高、禁带宽度大、更低的导通电阻。它在充电器上的优势主要体现在：体积小，重量轻；功率密度大，效率高但不容易发热；手机、笔记本都能充，兼容多个设备。
2023-02-12 17:16
，氮化镓芯片具有许多优点和优势，同时也存在一些缺点。本文将详细介绍氮化镓
2023-11-21 16:15
氮化镓功率器和氮化镓合封芯片在快充市场和移动设备市场得到广泛应用。氮化
2023-11-24 16:49
氮化镓工艺优点是什么呢？ AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管（HEMT）是开关功率晶体管的有希望的候选者，因为它们具有高的断态击穿强度以及导通状态下的优异沟道导电性。这些特征是GaN的特殊物理特性与其异质结构材
2023-02-05 11:43
氮化镓芯片的选用要从实际应用出发，结合实际使用场景，选择最合适的氮化镓芯片
2023-10-26 17:02
合封氮化镓芯片是一种新型的半导体器件，它具有高效率、高功率密度和高可靠性等优点。与传统的半导体器件相比，合封氮化
2023-04-11 17:46
氮化镓激光芯片是一种基于氮化镓材料制成的激光器件，具有高效率、高功率、耐高温、耐腐蚀等
2023-11-24 11:23
氮化镓充电器什么意思？氮化镓充电器的优点？氮化
2023-11-21 16:15
氮化镓芯片和硅芯片是两种不同材料制成的半导体芯片，它们在性能、应用领域和制备工艺等方面都有明显的差异。本文将从多个方面详
2024-01-10 10:08
随着信息技术和通信领域的不断发展，对高性能芯片的需求也越来越大。作为半导体材料中的重要组成部分，氮化镓芯片因其优异的性能在近年来受到了广泛关注。本文将详细介绍
2024-01-10 09:25
