碳化硅技术壁垒分析：碳化硅技术壁垒是什么 碳化硅技术壁垒有哪些 碳化硅芯片不仅是一个新风口，也是一个很大的挑战，那么我们来碳化硅
2023-02-03 15:25
达摩院指出，近年来第三代半导体的性价比优势逐渐显现，正在打开应用市场：SiC元件已用作汽车逆变器，GaN快速充电器也大量上市。
2023-02-07 16:08
随着信息技术和通信领域的不断发展，对高性能芯片的需求也越来越大。作为半导体材料中的重要组成部分，氮化镓芯片因其优异的性能在近年来受到了广泛关注。本文将详细介绍氮化
2024-01-10 09:25
目前，BMS芯片市场趋势和主要技术壁垒是什么？主要的国际国内玩家有哪些？国产替代的最新进展是怎样的？本文进行详细分析。
2022-07-29 09:19
，从学术到商用，存算一体的技术壁垒体现在哪里，后摩智能又是如何从IP、电路设计、架构设计等层面突破技术难题，形成自己独有的技术壁垒。
2023-09-22 14:16
氮化镓是一种二元III/V族直接带隙半导体晶体，也是一般照明LED和蓝光播放器最常使用的材料。另外，氮化镓还被用于射频放大器和功率电子器件。
2023-02-05 15:38
氮化镓晶体管型号参数主要包括电压限值、电流密度、功率密度、效率、温度系数、漏电流、漏电压、抗电磁干扰能力等。
2023-02-14 16:24
氮化镓可以取代砷化镓。氮化镓具有更高的热稳定性和电绝缘性，可以更好地抵抗高温和电磁干扰，因此可以替代砷化
2023-02-20 16:10
氮化镓技术（GaN技术）是一种基于氮化镓材料的半导体
2024-01-09 18:06
氮化镓技术是谁突破的技术 作为支撑“新基建”建设的关键核心器件，氮化镓应
2023-02-16 17:48
