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  • 什么是氮化功率芯片?

    行业标准,成为落地量产设计的催化剂 氮化芯片是提高整个系统性能的关键,是创造出接近“理想开关”的电路构件,即一个能将最小能量的数字信号,转化为无损功率传输的电路构件。 纳微半导体利用横向650V

    2023-06-15 14:17

  • 氮化外延片工艺介绍 氮化外延片的应用

    氮化外延片生长工艺较为复杂,多采用两步生长法,需经过高温烘烤、缓冲层生长、重结晶、退火处理等流程。两步生长法通过控制温度,以防止氮化

    2023-02-05 14:50

  • 氮化功率芯片的优势

    时间。 更加环保:由于裸片尺寸小、制造工艺步骤少和功能集成,氮化功率芯片制造时的二氧化碳排放量,比硅器件的充电器解决方案低10倍。在较高的装配水平上,基于氮化

    2023-06-15 15:32

  • 氮化发展评估

    扮演着关键的角色。与此同时,美国国防部还通过了高级研究计划局 (DARPA) 的宽带隙半导体技术 (WBST) 计划,该计划在氮化的早期开发中发挥了积极的推动作用。该项计划于 2001 年正式启动,力求

    2017-08-15 17:47

  • 什么是氮化(GaN)?

    氮化,由(原子序数 31)和氮(原子序数 7)结合而来的化合物。它是拥有稳定六边形晶体结构的宽禁带半导体材料。禁带,是指电子从原子核轨道上脱离所需要的能量,氮化

    2023-06-15 15:41

  • 什么是氮化(GaN)?

    氮化南征北战纵横半导体市场多年,无论是吊打碳化硅,还是PK砷化氮化凭借其禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、电子饱

    2019-07-31 06:53

  • 氮化工艺优点是什么

    氮化工艺优点是什么呢? AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)是开关功率晶体管的有希望的候选者,因为它们具有高的断态击穿强度以及导通状态下的优异沟道导电性。这些特征是GaN的特殊物理特性与其异质结构材

    2023-02-05 11:43

  • 氮化: 历史与未来

    的存在。1875年,德布瓦博德兰(Paul-Émile Lecoq de Boisbaudran)在巴黎被发现,并以他祖国法国的拉丁语 Gallia (高卢)为这种元素命名它。纯氮化的熔点只有30

    2023-06-15 15:50

  • MACOM:硅基氮化器件成本优势

    不同,MACOM氮化工艺的衬底采用硅基。硅基氮化器件既具备了氮化

    2017-09-04 15:02

  • 什么阻碍氮化器件的发展

    =rgb(51, 51, 51) !important]与砷化和磷化铟等高频工艺相比,氮化器件输出的功率更大;与LDCMOS和碳化硅(SiC)等功率

    2019-07-08 04:20