PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关
2009-04-09 22:14
PCB 工艺设计规范
2015-07-15 23:13
本文档详细的讲解了PCB的工艺设计规范
2016-08-31 16:36
PCB工艺设计规范
2022-12-30 09:20 华秋可制造性分析软件 企业号
氮化镓外延片生长工艺较为复杂，多采用两步生长法，需经过高温烘烤、缓冲层生长、重结晶、退火处理等流程。两步生长法通过控制温度，以防止氮化
2023-02-05 14:50
PCB工艺设计规范
2010-05-11 21:37
PCB工艺设计规范
2022-12-30 09:20 华秋可制造性分析软件 企业号
时间。 更加环保：由于裸片尺寸小、制造工艺步骤少和功能集成，氮化镓功率芯片制造时的二氧化碳排放量，比硅器件的充电器解决方案低10倍。在较高的装配水平上，基于氮化
2023-06-15 15:32
eMode硅基氮化镓技术，创造了专有的AllGaN™工艺设计套件（PDK），以实现集成氮化镓 FET、
2023-06-15 14:17
