本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 编辑 整合意法半导体的制造规模、供货安全保障和电涌耐受能力与MACOM的硅上氮化镓射频功率技术,瞄准主流消费
2018-02-12 15:11
GaN功率半导体(氮化镓)的系统集成优势
2023-06-19 09:28
是什么氮化镓(GaN)是氮和镓化合物,具体半导体特性,早期应用于发光二极管中,它与常用的硅属于同一元素周期族,硬度高熔点高稳定性强。
2021-09-14 08:35
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
应用。MACOM的氮化镓可用于替代磁控管的产品,这颗功率为300瓦的硅基氮化镓器件被用来作为微波炉里磁控管的替代。用氮化
2017-09-04 15:02
突破GaN功率半导体的速度限制
2023-06-25 07:17
电池生产工艺流程PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com 样板2天出货
2013-10-30 13:22
2016-06-20 17:04
稀土永磁铁,永磁电机磁钢,永磁发电机磁钢,风力发电机磁钢,电永磁吸盘磁钢,永磁耦合器磁钢,新能源汽车磁钢,VCM马达磁钢 ,磁悬浮磁钢生产工艺流程图如下主要产品:全牌号系列钕铁硼(NdFeB
2021-07-12 09:33
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 (1)芯片上凸点制作; (2)拾取芯片; (3)印刷焊膏或导电胶; (4)倒装焊接(贴放芯片); (5)再流焊或热固化(或紫外固化
2020-07-06 17:53