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2017-09-04 15:02
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
功率氮化镓电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势，并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路
2018-11-05 09:51
是什么氮化镓（GaN）是氮和镓化合物，具体半导体特性，早期应用于发光二极管中，它与常用的硅属于同一元素周期族，硬度高熔点高稳定性强。氮化
2021-09-14 08:35
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2013-10-30 13:22
氮化镓(GaN)功率集成电路集成与应用
2023-06-19 12:05
?是提高性能和降低价值。硅衬底倒装波LED芯片，效率会更高、工艺会更好。6英寸硅衬底上氮化镓基大功率LED研发，有望降低成本50%以上。 目前已开发出6寸硅衬底
2014-01-24 16:08
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
动力锂电池生产工艺流程资料分享给大家
2016-01-07 11:48
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取芯片; （3）印刷焊膏或导电胶; （4）倒装焊接（贴放芯片）; （5）再流焊或热固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53
