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  • 氮化铝的研究历史

    氮化铝(AlN)是一种六方纤锌矿结构的共价键化合物,晶格参数为a=3.114,c=4.986。纯氮化铝呈蓝白色,通常为灰色或灰白色,是典型的III-Ⅴ族宽禁带半导体材料。

    2022-03-23 14:27

  • 氮化硅陶瓷基板生产工艺 氮化铝氮化硅的性能差异

    氮化铝具有较高的热导性,比氮化硅高得多。这使得氮化铝在高温环境中可以更有效地传导热量。

    2023-07-06 15:41

  • 能优异导热填料粉:片状氮化铝导热高于球形氮化铝吗?

    氮化铝ALN是AL和N唯一稳定的化合物,是III-V族中能隙值较大的半导体。AlN最高可稳定到2200℃。室温强度高,且强度随温度的升高下降较慢。导热性好,热导率高(约320W/m·K),热膨胀

    2022-11-09 15:39 东超新材料导热粉 企业号

  • 浅谈氮化铝的主要应用方向

    氮化铝除了是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料,还可用于热交换器、坩埚、保护管、浇注模具、半导体静电卡盘、压电陶瓷及薄膜、导热填料等。

    2022-08-04 17:06

  • 氮化铝单晶的湿法化学蚀刻

    氮化镓因其独特的性质和在光电和微电子器件中的潜在应用而引起了广泛的兴趣。然而,GaN异质外延层中高达108 cm-2的位错密度缩短了GaN基器件的寿命。氮化铝氮化镓之间的化学相容性和晶格/热膨胀

    2022-02-21 14:00

  • 氮化铝AlN电阻器-厚膜AlN电阻

    氮化铝的功能来自其 热、电和机械性能的组合。氮化铝是一种高性能材料,具有优异的热传导,机械强度和耐腐蚀性能。其电阻率也是其重要的物理性质之一,对于在电子器件中的应用具有重要意义。氮化铝的电阻率与其

    2024-07-04 07:37

  • 氮化铝陶瓷基板的金属化工艺介绍

    氮化铝陶瓷具有优异的电性能和热性能,被认为是最具有前途的高热导陶瓷基片材料。为了封装结构的密封,元器件搭载及输入、输出端子的连接等目的,氮化铝陶瓷基板表面及内部均需要金属化。

    2023-02-07 10:01

  • 揭示电子行业中氮化铝的3个常见误区

    虽然早在1862年就首次开发了氮化铝(AIN),但直到20世纪80年代,其在电子行业中的潜力才被真正认识到。经过几年的发展,氮化铝凭借其独特的特性,成为下一代电力电子设备(如可再生能源系统和电动汽车

    2025-01-22 11:02 深圳市浮思特科技有限公司 企业号

  • 氮化铝陶瓷基板:高性能电子封装材料解析

    氮化铝陶瓷基板是以氮化铝(AIN)为主要成分的陶瓷材料,具有高热导率、低热膨胀系数、优良电性能和机械性能等特点。它广泛应用于高效散热(如高功率LED和IGBT模块)、高频信号传输(如5G通信和雷达

    2025-03-04 18:06

  • 了解氮化铝陶瓷基板的金属化是否通过化学镀铜方式

    本文主要讲解氮化铝陶瓷基板的金属化如何通过化学镀铜方式。

    2022-08-25 17:06