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  • 氮化铝的研究历史

    氮化铝(AlN)是一种六方纤锌矿结构的共价键化合物,晶格参数为a=3.114,c=4.986。纯氮化铝呈蓝白色,通常为灰色或灰白色,是典型的III-Ⅴ族宽禁带半导体材料。

    2022-03-23 14:27

  • 揭示电子行业中氮化铝的3个常见误区

    虽然早在1862年就首次开发了氮化铝(AIN),但直到20世纪80年代,其在电子行业中的潜力才被真正认识到。经过几年的发展,氮化铝凭借其独特的特性,成为下一代电力电子设备(如可再生能源系统和电动汽车

    2025-01-22 11:02 深圳市浮思特科技有限公司 企业号

  • 基于高温退火非极性面氮化铝单晶薄膜实现高性能声学谐振器开发

    氮化铝(AlN)以其超宽禁带宽度(~6.2 eV)和直接带隙结构,与氧化镓、氮化硼、金刚石等半导体材料被并称为超宽禁带半导体,与氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料相比具有更优异的耐高压高温、抗辐照性能。

    2024-01-08 09:38

  • 一文解析氮化铝陶瓷基板应用:深紫外UVC技术

    氮化铝(AlN)是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。尽管你可能没见过它的庐山真面目,但他依然广泛地应用于我们的生活中,为我们的美好生活做出贡献。今天我们就来讨论氮化铝陶瓷基板的实际

    2021-02-22 15:44

  • PCB陶瓷基板未来趋势

    陶瓷PCB 是使用导热陶瓷粉末和有机粘合剂在250°C以下的温度下制备的导热系数为9-20W / mk的导热有机陶瓷电路板,陶瓷PCB类型按材料包括氧化铝pcb

    2023-06-16 11:30

  • 氮化铝的研究历史、特征及应用

    近几年,碳化硅作为一种无机材料,其热度可与“半导体”、“芯片”、“集成电路”等相提并论,它除了是制造芯片的战略性半导体材料外,因其独有的特性和优势受到其它众多行业的青睐,可谓是一种明星材料。

    2022-09-27 15:01

  • 化铝基板为何要黑色

    化铝陶瓷通常以基体中氧化铝的含量来分类,例如一般把氧化铝含量在99%、95%、90%左右的依次称为“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按颜色可分为白色、紫色、黑色氧化铝

    2023-07-04 10:01

  • III族氮化物半导体外延层薄膜

    基于具有规则六边形孔的纳米图案化氮化铝AlN/蓝宝石模板,蓝宝石氮化预处理和解理面的有序横向生长,保证了离散的氮化铝AlN柱,以均匀的面外和面内取向结合,有效地抑制了凝聚过程中穿透位错threading disloc

    2023-06-25 16:26

  • 氮化铝基大功率混合电路厚膜材料介绍

    40多年来,设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电阻率和热性能。然而,在过去几年中,我们经历了混合技术向具有高度复杂、密集电路配置的电子设备的转变,

    2023-07-13 17:02

  • 陶瓷PCB基板在多领域应用具有哪些优缺点

    陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样

    2019-09-17 09:10