基板在电力电子模块技术中，主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体，陶瓷基板通过表面覆铜层完成芯片部分连接极或者连接面的连接，功能近似于PCB板。氮化铝
2017-09-12 16:21
。常用的陶瓷基材料包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR线路板是指以环氧玻璃纤维布作为主要材料的线路。那么，
2023-06-06 14:41
等主要优点。主要种类有：A: 96/99氧化铝陶瓷基片：应用范围最广，价格低廉。B:氮化铝陶瓷基片：导热系数高，无毒，可代替BeO
2017-05-18 16:20
主要优点。主要种类有：A: 96/99氧化铝陶瓷基片：应用范围最广，价格低廉。B:氮化铝陶瓷基片：导热系数高，无毒，可代替BeO
2016-09-21 13:51
，都在告诉我们，创新无可限量！目前来说，关于陶瓷基板比较成熟的有氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板，很多公司可以做353
2020-10-23 09:05
电阻和厚膜电阻，他们所采用的氧化铝基板也不完全相同。不同氧化铝含量的基板对比氮化铝陶瓷基板：氮化铝
2019-04-25 14:32
用的材料有哪些？多种陶瓷材料用于制造陶瓷 PCB。选择陶瓷材料时，需要注意的两个基本特性是 PCB 导热系数和热膨胀系数
2023-04-14 15:20
`陶瓷隔膜氧化铝-提高电池安全性能什么是陶瓷隔膜：陶瓷涂覆特种隔膜：是以PP，PE或者多层复合隔膜为基体，表面涂覆一层纳米级三氧化二铝材料，经过特殊工艺处理，和基体粘接
2014-04-23 10:51
，但金线连结的散热效能仍相当有限，近来也有多种解决方案针对此进行改善，例如采用具高散热系数的基板材料，如以碳化硅基板或矽基板取代传统的氧化铝材质，或改用氮化铝或阳极化铝基板等手段，藉此达到内部高效散热
2019-07-03 16:40
VK-L100G）5热学功能：耐热，隔热结构材料6力学功能：研磨材料、切削材料，轴承、精密机械零部件。3高纯纳米氧化铝精细陶瓷的应用：以纳米氧化铝为主要原料制得的纳米氧化铝
2016-10-21 13:51
