柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用，它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用。柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧
2019-09-20 09:01
。常用的陶瓷基材料包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR线路板是指以环氧玻璃纤维布作为主要材料的线路。那么，陶瓷线路板与普通PCB板材区别在哪？ 一、陶瓷基板与pcb板的区别 1、材料
2023-06-06 14:41
射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来，横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今，这种平衡发生了转变，硅基氮化
2019-09-02 07:16
氮化镓南征北战纵横半导体市场多年，无论是吊打碳化硅，还是PK砷化镓。氮化镓凭借其禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、电子饱和漂移速度高、抗辐射能力强和良好的化学稳定性等优越性质，确立了其在制备宽波谱
2019-07-31 06:53
从将PC适配器的尺寸减半，到为并网应用创建高效、紧凑的10 kW转换，德州仪器为您的设计提供了氮化镓解决方案。LMG3410和LMG3411系列产品的额定电压为600 V，提供从低功率适配器到超过2 kW设计的各类解决方案。
2019-08-01 07:38
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
氮化镓GaN是什么？
2021-06-16 08:03
关于丝网印刷ROHM的贴片电阻器各层由丝网印刷构成。丝网印刷是指在丝网膜上形成印刷图文，上面涂抹油墨用刮板挤压，在目标物（氧化铝电路板等）上誊写图文的印刷方法。丝网印刷的流程制造流程例激光切割
2019-04-04 06:20
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
设计人员能够将更多的开关装在更小的空间内。 在隔离式高压工业、电信、企业计算机和可再生能源应用中，具有集成式驱动器的600V GaN功率级开关显得特别重要。LMG3410的优势包括：将目前技术最先进的硅
2018-08-30 15:05
