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  • 氮化芯片制造的核心作用

    芯片制造这一复杂且精妙的领域中,氮化硅(SiNx)占据着极为重要的地位,绝大多数芯片的生产都离不开它的参与。从其构成来

    2025-04-22 15:23

  • 氮化芯片制造的重要作用

    )、抗腐蚀性和热稳定性,使其成为芯片制造的关键材料。此外,TiN紫外至深紫外波段(UV-DUV)具有高吸收系数(约10^5 cm⁻¹),远高于SiO₂或Al₂O₃等

    2025-03-18 16:14

  • 氮化硅陶瓷基板生产工艺 氮化铝氮化硅的性能差异

    氮化铝具有较高的热导性,比氮化硅高得多。这使得氮化铝高温环境可以更有效地传导热量。

    2023-07-06 15:41

  • 揭示电子行业氮化铝的3个常见误区

    虽然早在1862年就首次开发了氮化铝(AIN),但直到20世纪80年代,其电子行业的潜力才被真正认识到。经过几年的发展,氮化铝凭借其独特的特性,成为下一代电力电子设

    2025-01-22 11:02 深圳市浮思特科技有限公司 企业号

  • 氮化铝的研究历史

    氮化铝(AlN)是一种六方纤锌矿结构的共价键化合物,晶格参数为a=3.114,c=4.986。纯氮化铝呈蓝白色,通常为灰色或灰白色,是典型的III-Ⅴ族宽禁带半导体材料。

    2022-03-23 14:27

  • 能优异导热填料粉:片状氮化铝导热高于球形氮化铝吗?

    氮化铝ALN是AL和N唯一稳定的化合物,是III-V族能隙值较大的半导体。AlN最高可稳定到2200℃。室温强度高,且强度随温度的升高下降较慢。导热性好,热导率高(约320W/m·K),热膨胀

    2022-11-09 15:39 东超新材料导热粉 企业号

  • 氮化铝陶瓷散热片在5G应用的关键作用

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    2025-08-01 13:24

  • 高导热填料球形氮化铝作用应用领域

    ,且热膨胀不匹配导致的高热应力会导致永久的结构层面的机械故障。AlN的熔点高达2500℃,可用作高温耐热材料。同时,氮化铝的热膨胀系数(CTE,4.5×10–6/℃)相对较低,接近于Si及SiC,能够提供更好的热可靠性。因此,基于氮化铝陶瓷

    2023-05-17 15:34

  • 氮化铝AlN电阻器-厚膜AlN电阻

    氮化铝的功能来自其 热、电和机械性能的组合。氮化铝是一种高性能材料,具有优异的热传导,机械强度和耐腐蚀性能。其电阻率也是其重要的物理性质之一,对于电子器件的应用具有

    2024-07-04 07:37

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    2022-02-21 14:00