基板在电力电子模块技术中，主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC
2017-09-12 16:21
在芯片制造这一复杂且精妙的领域中，氮化硅（SiNx）占据着极为重要的地位，绝大多数芯片的生产都离不开它的参与。从其构成来
2025-04-22 15:23
）、抗腐蚀性和热稳定性，使其成为芯片制造中的关键材料。此外，TiN在紫外至深紫外波段（UV-DUV）具有高吸收系数（约10^5 cm⁻¹），远高于SiO₂或Al₂O₃等
2025-03-18 16:14
氮化铝具有较高的热导性，比氮化硅高得多。这使得氮化铝在高温环境中可以更有效地传导热量。
2023-07-06 15:41
近几年有一批高新技术企业在崛起，他们在不断缩小与国际技术的差距，逐渐打破垄断，渐渐地会让陶瓷基板行业发展的更加壮大。而斯利通氮化铝陶瓷基板就是这样的品牌。其中DPC技术已经非常成熟，
2020-11-16 14:16
虽然早在1862年就首次开发了氮化铝(AIN)，但直到20世纪80年代，其在电子行业中的潜力才被真正认识到。经过几年的发展，氮化铝凭借其独特的特性，成为下一代电力电子设
2025-01-22 11:02 深圳市浮思特科技有限公司 企业号
氮化铝(AlN)是一种六方纤锌矿结构的共价键化合物，晶格参数为a=3.114，c=4.986。纯氮化铝呈蓝白色，通常为灰色或灰白色，是典型的III-Ⅴ族宽禁带半导体材料。
2022-03-23 14:27
高热流密度场景散热解决方案的关键材料。国内领先企业如海合精密陶瓷有限公司，在该领域持续投入研发与生产，推动了高性能AlN散热片的产业化应用。 氮化铝陶瓷散热片 一、 氮化铝陶瓷的核心物理化学性能 超高导热性： 其
2025-08-01 13:24
，且热膨胀不匹配导致的高热应力会导致永久的结构层面的机械故障。AlN的熔点高达2500℃，可用作高温耐热材料。同时，氮化铝的热膨胀系数(CTE,4.5×10–6/℃)相对较低，接近于Si及SiC，能够提供更好的热可靠性。因此，基于氮化铝陶瓷
2023-05-17 15:34
