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  • 嘉和半导体(GaN)氮化镓&碳化硅元器件

    附件:嘉和半導體- 氮化/碳化硅元件+解決方案介紹

    2022-03-23 17:06

  • 氮化镓与矽的MOS开关比较

    付出更大的成本?本文會以適配器(Adaptor)的應用來做說明。圖1目標產品應用種類 氮化(GaN)是橫向結構的功率元件,其具有小於矽(Si)的十分之一以下的閘極電荷(Qg)與輸出電荷(Qoss),且沒

    2019-09-19 09:05

  • 什么是氮化镓(GaN)?

    氮化镓,由镓(原子序数 31)和氮(原子序数 7)结合而来的化合物。它是拥有稳定六边形晶体结构的宽禁带半导体材料。禁带,是指电子从原子核轨道上脱离所需要的能量,氮化镓的禁带宽度为 3.4eV,是硅

    2023-06-15 15:41

  • 氮化镓充电器

    是什么氮化镓(GaN)是氮和镓化合物,具体半导体特性,早期应用于发光二极管中,它与常用的硅属于同一元素周期族,硬度高熔点高稳定性强。氮化材料是研制微电子器件的重要半导体材料

    2021-09-14 08:35

  • 为什么氮化镓(GaN)很重要?

    % 化学物及能源损耗,此外还能,再加上节省超过 50% 的包装材料,那氮化镓的环保优势,将远远大于传统慢速比低速硅材料

    2023-06-15 15:47

  • IFWS 2018:氮化镓功率电子器件技术分会在深圳召开

    衬底上GaN基外延材料生长及杂质缺陷研究的成果,首次提供了在C掺杂半绝缘氮化镓中取代C原子占据N位点的明确证据。中科院半导体所张翔带来了关于石墨烯提升氮化铝核化以及高质

    2018-11-05 09:51

  • MACOM:适用于5G的半导体材料硅基氮化镓(GaN)

    多个方面都无法满足要求。在基站端,由于对高功率的需求,氮化镓(GaN)因其在耐高温、优异的高频性能以及低导通损耗、高电流密度的物理特性,是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用

    2017-07-18 16:38

  • 为什么氮化镓比硅更好?

    氮化镓(GaN)是一种“宽禁带”(WBG)材料。禁带,是指电子从原子核轨道上脱离出来所需要的能量,氮化镓的禁带宽度为 3.4ev,是硅的 3 倍多,所以说氮化镓拥有宽禁

    2023-06-15 15:53

  • 高压氮化镓的未来是怎么样的

    就可以实现。正是由于我们推出了LMG3410—一个用开创性的氮化镓 (GaN) 技术搭建的高压、集成驱动器解决方案,相对于传统的、基于硅材料的技术,创新人员将能够创造出更加小巧、效率更高、性能更佳

    2018-08-30 15:05

  • 为何碳化硅比氮化镓更早用于耐高压应用呢?

    目前,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等“WBG(Wide Band Gap,宽禁带,以下简称为:WBG)”以及基于新型材料的电力半导体,其研究开发技术备受瞩目。根据日本环保部提出的“加快

    2023-02-23 15:46