氮化铝具有较高的热导性，比氮化硅高得多。这使得氮化铝在高温环境中可以更有效地传导热量。
2023-07-06 15:41
一、氮化硅薄膜制备方法及用途 氮化硅（Si3N4）薄膜是一种应用广泛的介质材料。作为非晶态绝缘体，氮化硅薄膜的介电特性优于二氧化硅，具有对可移动离子较强的阻挡能力、结构
2024-11-24 09:33
氮化硅是一种半导体材料。氮化硅具有优异的热稳定性、机械性能和化学稳定性，被广泛应用于高温、高功率和高频率电子器件中。它具有较宽的能隙（大约3.2电子伏特），并可通过掺杂来调节其导电性能，因此被视为一种重要的半导体材料。
2023-07-06 15:44
氮化硅陶瓷基片：高频电磁场封装的关键材料 氮化硅陶瓷基片在高频电子封装领域扮演着至关重要的角色。其独特的高电阻率与低介电损耗特性，有效解决了高频电磁场环境下电磁干扰引发的信号失真、串扰和成型缺陷
2025-08-05 07:24
氮化硅（Si₃N₄）薄膜是一种高性能介质材料，在集成电路制造领域具有广泛的应用前景。作为非晶态绝缘体，氮化硅薄膜不仅介电特性优于传统的二氧化硅，还具备对可移动离子的强阻挡能力、结构致密、针孔密度
2024-11-29 10:44
可以看出, SiH4提供的是Si源，N2或NH3提供的是N源。但是由于LPCVD反应温度较高，氢原子往往从氮化硅薄膜中去除，因此反应物中氢的含量较低。氮化硅中主要由硅和氮元素组成。而PECVD反应
2025-02-07 09:44
氮化硅基板是一种新型的材料，具有高功率密度、高转换效率、高温性能和高速度等特点。这使得氮化硅线路板有着广泛的应用前景和市场需求，正因为如此斯利通现正全力研发氮化硅作为基材的线路板。
2023-04-11 12:02
很多行业的人都在好奇一个问题，就是spm清洗会把氮化硅去除吗？为此，我们根据实践与理论，给大家找到一个结果，感兴趣的话可以来看看吧。 SPM清洗通常不会去除氮化硅（Si₃N₄），但需注意特定条件
2025-04-27 11:31
在中红外波长下，演示了一种具有大纤芯-包层指数对比度的锗基平台——氮化硅锗波导。仿真验证了该结构的可行性。这种结构是通过首先将氮化硅沉积的硅上锗施主晶片键合到硅衬底晶片上，然后通过层转移方法获得氮化硅上锗结构来实现的
2021-12-16 17:37
氮化硅陶瓷逆变器散热基板在还原性气体环境（H2, CO）中的应用分析 在新能源汽车、光伏发电等领域的功率模块应用中，逆变器散热基板不仅面临高热流密度的挑战，有时还需耐受如氢气（H2）、一氧化碳（CO
2025-08-03 11:37
