本文简单介绍了氧化层制备在芯片制造中的重要
2025-05-27 09:58
过程中，腐蚀速率不确定性较大，本文研究了牺牲氧化层的腐蚀工艺选择过程。 在标准的硅基半导体工艺
2020-12-30 10:24
本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
您的 PCB 必须经历两个主要步骤施工，制造裸板，然后组装组件。此外，在将最终产品运回给您之前，必须对其进行检查和测试。在整个过程中， PCB 合同
2020-10-09 21:20
本文简单介绍了芯片制造过程中的两种刻蚀方法 刻蚀（Etch）是芯片制造过程中
2024-12-06 11:13
在半导体集成电路（IC）制造过程中，铝（Aluminum）是广泛使用的一种金属材料，特别是在金属互连层（meta
2024-12-20 14:21
由于只有热氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高质量氧化层，因此通常采用热氧化的方法生成栅氧化
2024-03-13 09:49
通过建立故障模型，可以模拟芯片制造过程中的物理缺陷，这是芯片测试的基础。
2023-06-09 11:21
关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨 摘要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用
2009-11-17 08:52
