本文简单介绍了氧化层制备在芯片制造中的重要
2025-05-27 09:58
过程中，腐蚀速率不确定性较大，本文研究了牺牲氧化层的腐蚀工艺选择过程。 在标准的硅基半导体工艺
2020-12-30 10:24
，这种特殊材料含有高达95%的二氧化硅，它是晶圆制作不可或缺的原材料。 氧化的目的是在晶圆表面形成一层保护膜。这层膜能够
2024-12-30 18:15
； d、生成的防氧化保护膜不影响铜层的焊接性能和几乎不改变接触电阻。 2.1 在沉铜—整板电镀后防氧化的应用 在沉
2018-11-22 15:56
本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
您的 PCB 必须经历两个主要步骤施工，制造裸板，然后组装组件。此外，在将最终产品运回给您之前，必须对其进行检查和测试。在整个过程中， PCB 合同
2020-10-09 21:20
本文简单介绍了芯片制造过程中的两种刻蚀方法 刻蚀（Etch）是芯片制造过程中
2024-12-06 11:13
在半导体集成电路（IC）制造过程中，铝（Aluminum）是广泛使用的一种金属材料，特别是在金属互连层（meta
2024-12-20 14:21
一个（如果不是这样的话），确保板元件之间足够间隙的主要原因是： 阻焊剂。这是一项基本的制造任务，可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。PCB设计步骤5：尽可能避免
2020-10-27 15:25
