在现代工业制造技术和科学研究中，测量仪器具有精密化、集成化、智慧化的发展趋势。三坐标测量机（CMM）是适应上述发展趋势的典型代表，它几乎可以对生产中的所有三维复杂零件尺寸、形状和相互位置进行高准确度测量。发展高速坐标测量机是现代工业生产的要求。同时，作为下世纪的重点发展目标，各国在微/纳米测量技术领域开展了广泛的应用研究。
2018-03-13 10:32
芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术，它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。
2024-01-16 14:53
USound 公司是一家快速发展的音频公司，研发、生产基于MEMS技术的先进个人应用音频系统。
2021-04-27 14:18
从2004年开始，我写过几次小型IC设计中心的IT环境。比较多的论述了创业类型的芯片设计公司，应该怎么去设计自己的IT环境。这10多年间，有不少初创型的公司来咨询过如何
2019-03-16 09:34
在一些芯片外围电路中有时需要引脚接不同的阻值以对应不同的功能或状态，这往往需要比较电阻阻值的大小，类似于电压比较器
2023-10-29 17:21
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装
2023-04-15 09:48
，A17的生产和推广将面临巨大的挑战和成本压力。 a17芯片与a16芯片的比较 在性能上，A17采用了3nm工艺制程，a16芯片采用了4纳米工艺制程。 在GPU上，A1
2023-09-26 11:58
自昊芯推出专题讲解芯片电机过流跳闸保护以来，第一期主要讲解EPWM_TZ错误联防，第二期主要讲解EPWM_DC数字比较，本期主要讲解比较器超阈值检测。 HX2000系列COMP模块工作原理如下
2022-06-16 09:37
科技在不断突破与创新，半导体技术在快速发展，芯片封装技术也从传统封装发展到先进封装，以更好地满足市场的需求。先进封装是相对传统封装所提出的概念，英文Advanced Packaging。
2024-10-28 15:29
2015年，首个旨在克服芯片电信号传输瓶颈的主要成果诞生。该研究小组在《自然》杂志上发表的另外一篇论文中对成果进行了阐述。但是，这一方案只能应用于少量最先进的微电子芯片中，无法适用于目前最流行的采用块状硅衬底的
2018-04-26 16:03
