本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-26 11:07 编辑 各位大神，请问AVR芯片 ***有代工厂吗？我买的芯片背面有TAIWAN字样。是国内山寨货还是真正ATMEL***工厂生产的？
2018-06-26 06:18
2010 年起因为从2G 进入3G 时代(2010~2013) ,带动智慧行动装置高速起飞,带动了射频前端代工厂商业绩腾飞。但是2013 后因为有Si 制程的PA 高性价比的替代品出现(CMOS
2019-05-27 09:17
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56
我负责是代工厂项目方向，最近遇到一个问题，一块仪表板客户设计选用的MCU是STM32F070R，但是我司生产时误用了STM32F072R这款，已经产出很多，由于对MCU这块不了解，请问有大神能帮忙简单说下这2款MCU实际应用的区别或者误用可能遇到的问题么？以便提前规划下后续处理方式，谢谢。
2020-09-16 15:09
本人今年毕业生，一直玩C51 裸机跑程序，没做过什么东西，现在在一家代工厂工作，一点兴趣都没有，然后就想参加-个培训班学习嵌入式开发这方面，培训机构的老师给我推荐先学习Cortex-M3这一款再找个工作以后的慢慢学，希望前辈能给我个建议，不胜感激！！
2015-09-02 22:32
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
现代工厂都采用自动化系统，依靠整个工厂范围内的许多传感器提供的反馈信息来保持高生产率。这些公司采用数字现场总线来汇总传感器收集的大量数据。传感器收集的数据越多，系统的适应性和操作性就越好。因此，采用
2019-08-07 08:03
。 就以数字集成电路设计为例，现代最先进的设计环境提供了高阶的自动化，即使是包含上亿个晶体管的最复杂设计，也能在短短几天内重新转给新的代工厂、同一座代工厂但不同的制程、甚至全新的技术节点。 相对
2019-06-27 07:24
光刻机完成的。而台积电没有使用EUV光刻机的７纳米工艺要到今年底才能量产，英特尔会更晚些。使用EUV光刻机未来可升级到更先进的5纳米制程。这样看来，中国的ＩＣ制程技术比世界最先进水平落后两代以上，时间上
2018-06-13 14:40
有做TO-263封装的工厂吗？包装是卷装的如有资源请联系QQ：985379653邀请消息请写TO-263
2013-07-18 09:03
