责任编辑：xj 原文标题：PCB设计规划之分板间距 文章出处：【微信公众号：汽车电子硬件设计】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2020-11-13 15:35
NavisPro可提供整体性设计规划解决方案，支持在RTL设计阶段完成芯片评估和布局规划，帮助芯片设计师在布局规划早期阶
2025-04-22 10:13
Magma推出面向大型SoC的增强版层次化设计规划解决方案 微捷码（Magma）日前发布了面向大型片上系统(SoC)的增强版层次化设计规划解决方案Hydra 1.1。新版产品提供了通道
2009-12-09 08:31
微捷码发布增强版层次化设计规划解决方案 微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前发布了面向大型片上系统(SoC)的增强版层次化设计
2009-12-01 09:21
改产品的可靠性下降。在电子设计的源端需要我们充分考虑到散热，对散热设计的规划显得尤其重要。 01发热引起的因素 引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，一般有以下几种因素引起： 1、器件选型不合理电，气功耗过
2020-12-30 10:50
晶众地图华中区销售总监黄俊，售前培训工程师许万里一行，赴武汉市规划研究院开展TIM软件使用交流培训，武汉市规划研究院交通仿真中心总工彭总等同事热情接待并积极参与交流会议
2024-04-08 15:57
这家公司的中文名字叫武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），目前芯片产能排名中部第一。从2006年首条12英寸芯片生产线建成，经历了七年之痒的
2013-09-02 10:09
万勇透露，武汉国家存储器基地计产能10万片/月的一号生产及动力厂房，首个芯片会在2018年点亮，明年实现量产。而获得国务院批复的武汉国家存储器基地，规划建设3座全球单座
2018-04-12 16:20
利用现有的相对性能不高但低功耗的处理器，将已经验证过的高性能IP模块（甚至多个软核处理器）用低功耗、小面积的FPGA来实现，再利用先进的封装技术进行集成，就有了可以随时更新的可编程（Programmable）SOC。
2021-01-08 17:58
后端设计与仿真 芯片的后端设计与仿真是指在芯片设计流程中，将前端设计完成的电路布局、布线和物理实现等工作。这个阶段主要包括以下几个步骤： 物理设计规划：根据设计需求和约束，制定物理
2023-09-14 17:17
