一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平 PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本过高。 1.1层压多层板工艺 层压
2023-04-25 17:00
本帖最后由 tangwang 于 2011-5-13 21:57 编辑 1关于制造集成电路所用的基础材料2关于集成电路的概念3关于超净厂房的概念4关于硅单晶大圆片直径的概念5当前硅单晶圆片直径的国际水平6我国的一流集成电路生产线
2011-05-13 20:30
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节,可以用下图概括: 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
的继续,也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。它的关键是应制造出相适应的水平电镀系统,能使高分散能力的镀液,在改进供电方式和其它辅助装置的配合下,显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用
2018-03-05 16:30
芯片、外延片、LED荧光材料、LED导热材料、封装配套材料、有机硅、基板等;LED制造/检测设备:点胶机、固晶机、分色/分光机、LED切脚机、光谱检测仪、防潮柜等;其他:OLED(有机发光二极管
2011-03-04 12:44
大家能看到这篇读后感,说明赠书公益活动我被选中参加,我也算幸运儿,再次感谢赠书主办方! 关于芯片制造过程中,超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式,水是导电的,原因导电是水含杂质,多数人
2024-12-20 22:03
首先,感谢电子技术论坛的支持,让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》,让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材料到行业战略的信息。 拿到《大话
2024-12-25 20:59
2013年欧洲国际电力、电网、核能、可再生能源(同期)展览会Power-Gen Europe 2013同期展会名称:2013年第21届欧洲国际电力展览会(Power-Gen Europe 2012
2012-07-31 15:56
是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄,成产的成本越低,但对工艺就要
2016-06-29 11:25
半导体芯片制造技术英文版教材,需要的联系我吧。太大了,穿不上来。
2011-10-26 10:01