制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样，是由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一
2022-09-23 17:23
一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平 PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。 1.1层压多层板工艺 层压
2023-04-25 17:00
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
本帖最后由 tangwang 于 2011-5-13 21:57 编辑 1关于制造集成电路所用的基础材料2关于集成电路的概念3关于超净厂房的概念4关于硅单晶大圆片直径的概念5当前硅单晶圆片直径的国际水平6我国的一流集成电路生产线
2011-05-13 20:30
GS标志表示该产品的使用安全性已经通过公信力的独立机构的测试。GS标志，虽然不是法律强制要求，但是它确实能在产品发生故障而造成意外事故时，使制造商受到严格的德国（欧洲）产品安全法的约束。所以GS标志
2016-11-14 10:14
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25
的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。它的关键是应制造出相适应的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用
2018-03-05 16:30
芯片、外延片、LED荧光材料、LED导热材料、封装配套材料、有机硅、基板等；LED制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、LED切脚机、光谱检测仪、防潮柜等；其他：OLED（有机发光二极管
2011-03-04 12:44
飞思卡尔半导体公司宣布推出一套针对其嵌入式多核处理器的应用软件模块，用以压缩其OEM客户所需要开发的并行软件数量。此举相对水平较低的代码芯片制造商而言领先了一大步。
2019-08-20 06:58
关于HMC8410的问题 贵司发布了宽带低噪声放大器HMC8410，从频响上来看，高端增益偏小（输入匹配性能大幅下降）。 看起来高频段增益降低与输入匹配恶化有关，请问这个输入匹配恶化是芯片本身输入特性决定的还是外偏置电路决定的。 通过外偏置电路可将增益平坦度调整到什么样
2018-08-23 18:25
