无功运行优化问题的关键在于获得最优解或较好的次优解。传统的线性规化法和非线性规化法不能很好地处理整型变量问题，而常规模拟退火算法（SA）的鲁棒性不高。结合高中压配
2009-07-11 18:52
作者：翟昌宇，李德祯，刘博（上海船舶电子设备研究所） 引言 智能制造是“中国制造2025”的主攻方向，是人工智能技术深度融入制造业的产物。越来越多的制造型企业，通过引入人工智能技术和智能化管理手段，逐步实现精益化管理以及企业资源最优化配置。生产调度是生产管理活动的指挥中心，伴随着数字化、网络化、信息化广泛而深入的普及和应用，智能化、精益化的生产调度， 也就是智能调度将会更合理地安排生产工序，缩短产品生产周期，
2023-05-24 10:05
粒子群算法（Particle Swarm Optimization，PSO）属于进化算法的一种，和模拟退火算法相似，它也是从随机解出发，通过迭代寻找最优解。
2023-07-21 15:25
SS序列(Single-Sequence)为一串互不重复的自然数序列，参考文献[1]中SS解码规则将 SS序列解码作为相对应的单元分布图，并利用模拟退火算法[2]以一定的概率随机改变单元内模块摆放顺序、
2011-10-04 12:45
算法复杂度较高，建设成本较大，尤其是检测性能最好的最佳多用户检测技术，其算法复杂度随用户数目成指数增长，不适合实际应用。
2020-08-28 10:16
，对退火引起的电学和光学效应进行了研究，并在氮气中的不同退火温度下进行了表征。使用光学测量数据和模拟数据，采用Scout软件，结果表明，提高退火温度会导致透射率略有下降
2022-05-24 17:04
本文简单介绍了芯片离子注入后退火会引入的工艺问题：射程末端（EOR）缺陷、硼离子注入退火问题和磷离子注入退火问题。
2025-04-23 10:54
退火工艺是晶圆制造中的关键步骤，通过控制加热和冷却过程，退火能够缓解应力、修复晶格缺陷、激活掺杂原子，并改善材料的电学和机械性质。这些改进对于确保晶圆在后续加工和最终应用中的性能和可靠性至关重要。退火工艺在晶圆制造过
2025-08-01 09:35
通常，退火工艺是与其他工艺（如离子注入、薄膜沉积、金属硅化物的形成等）结合在一起的，最常见的就是离子注入后的热退火。离子注入会撞击衬底原子，使其脱离原本的晶格结构，而对衬底晶格造成损伤。
2022-11-02 10:03
在MEMS工艺中，常用的退火方法，如高温炉管退火和快速热退火（RTP）。RTP (Rapid Thermal Processing)是一种在很短的时间内将整个硅片加热到400~1300°C范围的方法。
2024-03-19 15:21
