依据datasheet 的说明，该芯片最大支持26.67Mhz 的时钟 ，但是我们项目中，配置成了40MHZ,未发生异常，请问会有什么风险点嘛？
2024-01-22 07:50
汽车智能网联化带来的信息安全风险
2020-12-29 07:07
64V10A电源，因尺寸问题无法做到，现想用4个反激电源16V10A串联起来使用，串联后是64V10A，这种串联方式使用有风险吗？
2025-07-10 22:34
HMC980的EN管脚的电平控制PA芯片HMC943（HMC498）上下电，这样频繁控制EN管脚会不会有什么风险？ 2、按照1的方式控制PA芯片HMC980（赫姆920），PA
2023-11-15 06:22
最近在调电路时，插错一个接插件，导致芯片的一个模拟输出与地相连，另一个模拟输出与电源3.3V相连，现在发现芯片的其他信号都正常，就是这两个
2016-05-12 14:29
我使用CY8C6347FMI-BLD53芯片。现在有一个问题是，我配置我的AD输入引脚。 我发现只有P10的接口配置为ADC输入引脚没有警告。 其它引脚都会出现黄色的警告
2024-02-21 06:06
Arm芯片的模拟电源和地如何需要和逻辑电源和地隔离吗现在要对外部电压ADC采集 arm的逻辑电源与外界隔离，因此我对外部采样时，应该将芯片的模拟电源、地VDDA,VSS
2016-01-18 13:44
，提供双列直插式封装的集成电路并不是经济可行的。在模拟板上对超密脚距的微封装芯片做实验可能会很棘手。怎么办呢？DIP适配器缓解了这个棘手的问题。你可以利用10美元来实现SO-8，SOT23 (3, 5
2018-09-21 09:57
【急】咨询一下PCB工艺的问题：有一个BGA封装，助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小，均比焊盘层大，已经完成PCB装配应用了，会对后面整个设备有什么影响风险吗？因为已经进入投产使用阶段了，板会爆吗？
2020-04-03 11:39
HPM6000系列芯片内部模拟地和数字地是隔离开的吗？
2023-07-10 17:49
