芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
`Xilinx系列FPGA芯片IP核详解（完整高清书签版）`
2017-06-06 13:15
硬件设计:电源设计--DC/DC工作原理及芯片详解参考资料：DC/DC降压电源芯片内部设计原理和结构MP2315(DC/DC电源芯片)解读DC/DC电源
2021-11-11 08:49
ADI仿真器产品全套资料,涵盖所有ADSP芯片种类,Blackfin,Sharc,TigerSHARC
2013-10-23 16:51
1 什么是精密模拟微控制器？ 精密模拟微控制器（见图1）将高性能模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）与单芯片处理器和外围设备集成在一起，用来增加对模拟电路的支持
2011-08-19 11:41
本帖最后由 elecfans跑堂 于 2015-9-14 09:25 编辑 光立方全套资料
2015-09-13 11:08
华为FPGA设计全套
2017-09-28 10:47
一般是通过两种方法得到的。一种是用virtuoso等版图编辑工具手工绘制。这在模拟设计中较为普遍。另一种是用Cadence的SE等自动布局布线工具（APR）由网表文件自动产生。芯片失效分析实验室介绍
2020-02-25 14:44
模拟修复AD数据计算机名称：DC.CONTOSO.COMIP：172.168.100.1角色: DC,GC,DNS计算机名称：R2003.CONTOSO.COMIP：172.168.100.169
2019-07-05 07:47
信号(模拟信号)转换到离散信号(数字信号)，重建用于实现相反的过程。自动测试设备(ATE)依靠采样和重建给待测芯片( DUT)施加激励信号并测量它们的响应。测试中包含了数学上的和物理上的采样和重建。图
2018-08-21 09:17
