根据IRDS的乐观预测，未来5年，逻辑器件的制造工艺仍将快速演进，2025年会初步实现Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung将在2025年左右开始量产基于GAA (MBCFET)的2nm和3nm制程的产品 [17]。
2024-03-15 09:16
工业 DAC：3 线模拟输出的演进
2022-11-04 09:52
在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降；但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。FinFET会是半导体工艺演进最佳选项？
2014-04-01 09:07
模拟芯片设计的根基在于工艺。在集成电路领域，常常需要用到各种各样的工艺和器件配合，想要做出好的产品，就需要选择最合适的工艺
2019-09-25 16:39
模拟芯片与数字芯片不同，其发展并不主要依赖于工艺制程迭代，通常产品生命周期较长、价格波动也较小。这种特性决定了模拟
2023-08-07 10:24
封装工艺正从传统保护功能向系统级集成演进，其核心在于平衡电气性能、散热效率与制造成本。 一、封装工艺的基本概念 芯片封装是将半导体
2025-04-16 14:33
的视频来回顾下手机本地模拟器的使用效果。 本期，我们将为大家介绍HarmonyOS本地模拟器的版本演进，并手把手教大家使用HarmonyOS本地模拟器。
2022-02-25 13:03
在本文中我们将拆解分析AMD的“Ryzen 7000”和Intel的“第13代Intel Core”系列，以探索两大芯片巨头的演进之道。
2022-11-30 10:34
模拟前端芯片，作为电子设备中的关键组件，承担着将模拟信号转换为数字信号的重要任务。然而，由于应用场景、设计思路、工艺技术等因素的不同，市面上的
2024-03-16 15:22
什么是模拟芯片？模拟芯片测试指标是什么？ 模拟芯片是一类能够
2023-11-10 15:26
