FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个c
2023-08-01 15:34
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
`求个封装，QFN测试座脚位图。QFN-48不是芯片封装，是测试座封装。
2015-11-13 10:32
，提供双列直插式封装的集成电路并不是经济可行的。在模拟板上对超密脚距的微封装芯片做实验可能会很棘手。怎么办呢？DIP适配器缓解了这个棘手的问题。你可以利用10美元来实现
2018-09-21 09:57
。由于CSP具有更突出的优点：①近似芯片尺寸的超小型封装；②保护裸芯片；③电、热性优良；④封装密度高；⑤便于测试和老化；
2023-12-11 01:02
芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系
2023-06-09 16:25
AD7989-5的产品说明书中关于芯片SINAD随信号频率变化图见下图从图中看，在测试这款芯片时，100KHz时信号精度至少高于90dB请问在测试这款新品的时候，输入的
2018-09-07 09:50
嗨，我想测试一个芯片，并想知道Virtex 5评估板是否可行。芯片在晶圆上，我有探针探测它，然后我将探针卡连接到FPGA。我需要数字I / O（芯片上用于数字I / O
2020-06-17 11:00
存储芯片封装可以分为哪几类？存储芯片封装的作用是什么？什么是固定引脚系统？
2021-06-18 06:56
芯片封装 FCQFN56 这是什么封装方式
2019-10-15 02:47
