• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • BiCMOS工艺制程技术简介

    按照基本工艺制程技术的类型,BiCMOS 工艺制程技术又可以分为以 CMOS 工艺

    2024-07-23 10:45

  • 高通骁龙855芯片突破制程工艺采用7nm制程

    骁龙855芯片突破制程工艺,采用7nm制程,比较前身更加节能。如果高通在2019年推出骁龙855,那么它有可能就是A13芯片

    2017-10-12 18:25

  • HV-CMOS工艺制程技术简介

    的成本相对传统的CMOS 要高很多。对于一些用途单一的LCD 和LED高压驱动芯片,它们的要求是驱动商压信号,并没有大功率的要求,所以一种基于传统 CMOS 工艺制程技术的低成本的HV-CMOS

    2024-07-22 09:40

  • 苹果、华为和高通下代手机芯片都是7nm制程工艺,有什么优势?

    2018年下半年,芯片行业即将迎来全新7nm制程工艺,而打头阵的无疑是移动芯片,目前已知的包括苹果Apple A12/华为麒麟980以及高通骁龙855都是基于7nm

    2018-08-13 15:26

  • 存储芯片或供不应求,将迎来新制程时代

    历经一年多的景气循环,记忆体大厂库存去化有成,加上供给端新增产能有限,今年受惠5G 时代来临,供需将趋于平衡,甚至可望供不应求;随着产业将迎来好年,台厂今年也将陆续有新制程技术问世,搭上产业景气步入上升循环的多头行情。

    2020-02-20 16:53

  • BGA基板工艺制程简介

    BGA基板工艺制程简介

    2022-11-16 10:12

  • BGA基板工艺制程简介

    BGA基板工艺制程简介

    2022-11-28 14:58

  • 倒装芯片工艺制程要求

    倒装芯片技术分多种工艺方法,每一种都有许多变化和不同应用。举例来说,根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 - 有机的、陶瓷的或柔性的- 决定了组装材料的选择(如凸点类型、焊料、底部填充材料),并在

    2019-05-31 10:16

  • BCD工艺制程技术简介

    1986年,意法半导体(ST)公司率先研制成功BCD工艺制程技术。BCD工艺制程技术就是把BJT,CMOS和DMOS器件同时制作在同一

    2024-07-19 10:32

  • 模拟芯片,市况几何?

    模拟芯片与数字芯片不同,其发展并不主要依赖于工艺制程迭代,通常产品生命周期较长、价格波动也较小。这种特性决定了

    2023-08-07 10:24