功率芯片的制程与普通的半导体芯片有些不同，因为功率芯片需要承受更大的电流和电压，因此在制程上需要更加注重功率
2023-02-27 15:59
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
模拟芯片与数字芯片不同，其发展并不主要依赖于工艺制程迭代，通常产品生命周期较长、价格波动也较小。这种特性决定了模拟
2023-08-07 10:24
什么是模拟芯片？模拟芯片测试指标是什么？ 模拟芯片是一类能够
2023-11-10 15:26
在生产方面，公司采用Fabless模式，主要的代工商是中芯国际、韩国东部高科和台积电等，公司做的模拟芯片对先进制程的晶圆代工厂的要求并不高。
2022-06-02 18:04
