的设计者在设计的最初阶段就必须考虑芯片的工程样片测试和产品测试手段，以便缩短芯片上市时间，并在满足产品成品率的测试覆盖率的前提下，尽量降低芯片的产品测试成本。现有的可测
2011-12-12 17:58
能提供统一的施加测试信号的功能，而且也能支持所有的测试情况（芯片测试、组件测试、PCB测试、PCB上芯片的测试、MCM测试、模块测试以及系统诊断等）。边界扫描机制提供了一种完整的、标准化的可测试
2018-09-19 16:17
充分考虑。 三、PCB可制造性设计 含有CPU芯片的PCB设计需要考虑制造的可行性以及成本效益，一般需要考虑以下几个方面： PCB层次结构的设计 一般而言，含有CPU
2023-05-30 19:52
实物的元件库评估DDR芯片的可焊性。 这里推荐一款一款可制造性检查的工艺软件： 华秋DFM ，对于DDR
2023-12-25 14:02
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2023-12-25 13:58
dft可测试性设计，前言可测试性设计方法之一：扫描设计方法可测试性设计方
2021-07-22 09:10
pcb 可测性设计pcb 可测性设计pcb 可测性设计
2013-10-25 14:41
PCB可测性设计
2009-03-26 22:20
产品设计的可测试性(De sign For Testability. OFT) 也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是设计的工艺
2016-07-28 10:08
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立体包地”处理，隔离层走线。 04 VGA接口的PCB可制造性设计 焊盘大小和间距 VGA接口的PCB需要焊接多个焊盘，焊盘的大小和间距直接影响到焊接质量和稳定性，需要
2023-12-25 13:44
