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  • 芯片制造难度到底在哪里

    首先,芯片的研发周期长,试错成本高,不是砸钱后,十天半个月就会有效果的。芯片试错成本高和排错难度大。互联网做一个app,可以一天出一个版本,试错和修改的成本几乎为零。但是放在

    2020-08-26 16:23

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    芯片设计和制造哪个更难?小编认为建立生产芯片的体系难度更大,但是设计芯片难度

    2021-12-15 14:33

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    2018-12-27 11:21

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  • 通过建立故障模型模拟芯片制造过程中的物理缺陷

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    2023-06-09 11:21

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    共读好书 芯片制造 芯片的生产从用户需求开始,经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和

    2024-07-04 17:22

  • 研发模拟芯片难度极大但格力仍坚持

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    2019-08-16 17:40

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    2023-11-10 15:26

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    在现代电子科技飞速发展的浪潮中,高频基材作为高难度 PCB 制造的核心要素,正扮演着愈发重要的角色。高频基材,通常是指具有低介电常数(Dk)和低介质损耗因数(Df)特性的材料,这些特性使其在高频

    2025-03-05 18:15

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    2025-03-11 09:54