智能集成：整合模拟元件和ARM微控制器内核，解决棘手嵌入式系统问题
2024-01-05 18:18
鉴于在性能、成本、功耗、尺寸、新功能和效率等方面宏大的提升目标，未来嵌入式系统的设计面临着复杂的挑战。不过，一种有望解决这些复杂问题的设计选项已开始崭露头角——即模拟元件与ARM微控制器内核的智能
2017-02-10 08:17
亚德诺（ADI）宣布在碳排放披露专案（CDP）的2012年度S&P500气候变化报告中，获得模拟半导体制造商中的最高分数。CDP每年都会分发一份调查问卷，并对公司在减少气候变化方面，资讯披
2012-12-26 14:23
STMicroelectronics的TSV772是一款微型双路运算放大器（采用 DFN8 封装的 2.0 mm × 2.0 mm），它结合了高精度和低功耗以及 25°C 时 200 µV 的最大输入失调电压。
2022-04-30 15:28
相较于IBM最近为其认知电脑发布的数位硬体模拟元件，莫斯科物理技术学院（Moscow Institute of Physics and Technology；MIPT）的研究人员致力于使用类比元件来打造电子脑（E
2016-05-09 09:46
Microchip Technology凭借智能模拟MCU和DSC产品，轻而易举地将模拟特性与数字控制无缝集成。通过将常用的模拟元件直接集成到MCU并提供强大的内部互连
2018-06-06 01:45
众所周知数字元件对干扰的容忍度要强于模拟元件，而数字地上的噪声一般比较大所以将它们的地分开就可以降低这种影响了。还有单点接地的位置应该尽量靠近板子电源地的入口(起始位置)，这样利用电流总是按最短路径流回的原理可将干扰
2019-08-16 23:37
在使用大量数字电路的混合信号系统中，最好在物理上分离敏感的模拟元件与多噪声的数字元件。另外针对模拟和数字电路使用分离的接地层也很有利。避免重叠可以将两者间的容性耦合降至
2018-01-12 09:29
针对传统磁通门信号处理电路中模拟元件的缺点，设计一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的数字磁通门系统。
2018-12-19 09:21
鉴于在性能、成本、功耗、尺寸、新功能和效率等方面宏大的提升目标，未来嵌入式系统的设计面临着复杂的挑战。不过，一种有望解决这些复杂问题的设计选项已开始崭露头角——即模拟元件与ARM微控制器内核的智能集成。
2014-09-05 15:45
