乐鑫科技 (688018.SH) 荣幸地宣布，其 ESP32-C3 (ESP8685) 系列已成功通过 CLS-Ready 认证，充分彰显了乐
2023-12-05 16:37
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布推出 ESP32-H4，继 ESP32-H2 后进一步丰富了公司的 802.15.4 和 Bluetooth LE 产品矩阵。
2024-04-11 16:08
MAX8685A, MAX8685C, MAX8685D, MAX8685F 氙闪光灯充电器，提供IGBT驱动及电压监测 MAX
2009-03-02 14:51
乐鑫科技 (688018.SH) 基于 Wi-Fi 协议推出了 Mesh 组网方案 ESP-Mesh-Lite，支持更多设备在更大范围内轻松联网。
2023-09-08 14:15
乐鑫esp32-c2开发演示
2022-11-17 15:39
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布推出全新的 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE) SoC ESP32-C61。这款芯片作为 ESP32-C 系
2024-01-08 17:23
乐鑫科技 (688018.SH) 荣幸宣布 ESP32-C6 于 2025 年 2 月 20 日获得 PSA Certified Level 2 认证。这一重要突破使 ESP
2025-03-07 15:18
