随着科技的飞速发展，芯片已经成为现代电子设备的核心组成部分。然而，芯片的植球技术对于其性能和可靠性有着至关重要的影响。本文将探讨芯片植球的效果及其对电子设备性能的影响。
2023-11-04 11:03 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
锡膏”+“锡球”：这是最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。
2017-11-13 11:21
球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点，因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为BGA封装（连接器）生产中的关键工艺会
2024-07-15 15:42
晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一，晶圆上凸点（Bump）的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程，对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球
2022-11-09 09:42
。SiP封装技术发展趋势参考图，集成度和复杂度越来越高。植球工艺球状端子类型行业标准IPC-7095《BGA的设计及组装工艺的实施》中提到的封装球状端⼦类型有三种，
2024-12-23 11:57 东莞市大为新材料技术有限公司 企业号
TD2500A是一款在线式全自动植球贴片生产线设备，分别由BGA芯片上料、印刷机、植球贴合机三部分组成，整体包含自动化上下料、视觉定位、印刷Flux、
2023-06-27 09:42
高端封装制造设备植球机的需求。介绍了晶圆植球这一 3D 封装技术的工艺路线和关键技术，以及研制的这一装备的技术创新点。以晶圆植
2022-11-11 09:43
今天工具到位，迫不亟待，需要对手上的BGA256的FPGA芯片进行植球，该芯片买来的时候是有球的，只是在焊接后，由于电路板故障或焊接问题，需要拆下来芯片，导致球损失，需
2018-08-18 11:36
一：普通SMD的返修普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD
2006-04-16 21:58
SiP是（System In Package）的简称，中译为系统级封装。
2023-05-20 09:55
