BGA 锡球焊点检测 (BGA Solder Ball)使用BGA 焊点检查机 (BGA Scope)，是采用45°棱镜的光学折射原理，从芯片侧边检查BGA焊点接面(Solder Joint)、锡球
2018-09-11 10:18
PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。分析：此板插件元件较
2018-09-18 15:31
就像这样，比如说八位数码的都是1的焊点，正常我是同时SCH图生成PCB后 焊点自动连接的，但是我想直接做PCB图，怎么能把相同的
2014-10-02 19:14
X-Line 3D适合在线检测双面组装的PCB。在只进行一次的运行中，所有的PCB层的信息都是可用的，可以单独重建以进行自动分析。这提供机会，可以把关键焊点(BGA下
2018-03-20 11:48
，将建 立视像检查标准来帮助确定焊点的好坏。这些研究的目的在于丰富知识和经验数据库，以便创建适于统 计的合s理质量标准，可为其他同样致力于创建THR互连和业界质量标准的人们提供帮助。 典型的热循环与热
2018-09-05 16:38
，焊球最小间距为0.5mm。并且目前随着印制板的集成度越来越高，这种芯片级封装器件的应用也会越来越多，再加上BGA焊点的特殊性，其焊点检测只能借助X光来完成， 并且一旦有缺陷，返修会比较麻烦，不仅降低
2020-12-25 16:13
画不出侧面焊点，求助。
2019-06-13 16:18
在电子制造领域，波峰焊是一种常见的焊接工艺，广泛应用于印刷电路板（PCB）的组装。然而，在波峰焊过程中，点拉尖现象是影响焊接质量的一个常见问题。点拉尖是指焊点上的焊料呈现乳石状或水柱形状，这种现象
2025-03-27 13:43
`SMT焊点的染色与品牌焊锡丝渗透试验随着SMT技术与一些品牌焊锡丝及元器件高密封装技术的迅速发展，很多品牌焊锡丝隐藏的焊点缺陷很难用直观的方法发现，焊点的质量与可靠性的检测
2016-05-03 17:46
。 对于铜铝焊锡丝焊点而言，至少存在三个界面，即焊料/焊盘、焊盘/PCB基材、元器件端子/辅料，剪切试验中焊点破坏一般从最薄弱环节开始，有时甚至从三个界面之外的焊料中间破坏，偶尔也有元器件端子断裂
2016-06-08 14:34
