罗姆半导体推出bd9329efj/bd8963efj/bd1482efj/bd1484efj内置1chfet的同步整流降
2011-11-20 16:11
TSV不仅赋予了芯片纵向维度的集成能力，而且它具有最短的电传输路径以及优异的抗干扰性能。随着摩尔定律慢慢走到尽头，半导体器件的微型化也越来越依赖于集成TSV的先进封装。
2023-07-25 10:09
新飞牌BD-100/BD-126/BD-140/BD-180型是冰箱电路图
2008-12-14 12:38
硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质
2018-08-14 15:39
在文档上添加文本框的，比如Adobe Reader和福昕阅读器。并且，使用它们输入文字都是完全免费的。今天我们就以福昕阅读器为例，谈谈如何添加文本框，输入文字。1、 首先百度搜索并下载一个福昕阅读器
2019-01-16 15:35
本文报道了TSV过程的细节。还显示了可以在8-in上均匀地形成许多小的tsv(直径:6 m，深度:22 m)。通过这种TSV工艺的晶片。我们华林科纳研究了TSV的电学特
2022-06-16 14:02
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2019-01-16 15:34
旋转直驱电机可以分为有框电机和无框电机两种，这次再谈其中无框电机。
2023-02-13 11:12
双燕牌BD-80/BD-102/BD-105型电冰箱电路图
2008-12-14 12:33
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车动力总成系统、车身和汽车信息娱乐系统等广泛的车载应用的一次（直接连接12V电池）电源，开发出车载LDO稳压器*1 IC“BD9xxN1系列
2022-07-27 14:46
