对话框/消息框的缺省《Enter》键应该设置在OK按钮上；对话框/消息框的缺省《Esc》键应该设置在Cancel按钮上。
2020-06-29 10:34
硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技术是一项高密度封装技术，它正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。在2.5D/3D IC中TSV被大规模应用于
2022-05-31 15:24
本文介绍了采用芯和半导体ViaExpert软件进行TSV阵列的建模和仿真分析流程。TSV结构复杂，存在建模繁琐、分析不便等问题。
2022-06-03 09:03
显著增加而且细胞内部也存在明显的转录变化。数据分析显示，BD中C1q-high单核细胞（C1qhi）显著富集；拟时序分析表明，BD单核细胞明显地将其分化向伴随炎症和C
2022-08-16 11:15
TSL256x是一种高速、低功耗、宽量程、可编程灵活配置的光强传感器芯片。本文简要介绍了TSL256x的基本特点、引脚功能、内部结构和工作原理，给出了TSL2561的实用电路、软件设计流程以
2013-01-18 11:12
上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。
2024-04-17 09:37
名称:更换福克斯大灯框 工具:熟料翘板、五星※内角扳手、镊子、照明灯（手机或小手电） 配件:大灯开关框 工时:1小时
2023-08-11 10:42
BD（蓝光光盘）和HD（高清）是两种不同的视频画质标准，各自具有一定的优点和特点。在进行比较时，首先需要了解它们的定义和技术规格。接下来，我们将详细介绍BD和HD的画质区别。 BD（蓝光光盘）是一种
2024-01-17 09:31
TSV（Through-Silicon Via）是一种先进的三维集成电路封装技术。它通过在芯片上穿孔并填充导电材料，实现芯片内、芯片间以及芯片与封装之间的垂直连接。
2024-04-11 16:36
