凸块制造技术（Bumping）是在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块
2023-05-15 16:42
电将为美国高通公司提供14纳米硅片凸块量产加工。这是中芯长电继规模量产28纳米硅片凸
2016-08-04 11:42
中芯长电半导体有限公司28日在江阴宣布正式开始为美国高通公司提供14纳米硅片凸块量产加工。这标志着中芯长电成为中国大陆第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产
2016-08-02 13:45
凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的基础及前提。
2023-06-12 09:35
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，
2011-11-30 09:14
凸块是指按设计的要求，定向生长于芯片表面，与芯片焊盘直接或间接相连的具有金属导电特性的凸起物。
2023-04-27 09:48
在半导体封装领域，冷焊和热焊凸块技术的应用日益广泛，成为连接芯片与基板、实现电气互连的关键技术。这些凸块不仅承载着电信号的传输，还直接影响着整个封装结构的机械稳定性和长
2025-02-20 11:29
近期面板急单流窜，封测业界人士指出，近期台湾LCD驱动IC公司为分散风险，将部分8吋金凸块(Bumping)订单下到日本、南韩代工厂，其中日系凸块厂为求生存
2012-01-19 00:26
针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程，开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研无氰电镀金药水中添加了有机膦酸添加剂和晶体调整剂，前者能够充分抑制镍金置换，后者有助于形成低应力
2024-06-28 11:56
技术，包括凸点的制备方法与材料、微观组织与力学性能、电性 能与可靠性、仿真在凸点中的应用，为后续
2023-07-06 09:56
