如果<b class='flag-s-9'>某一</b>天，家，能感你所感，想你所想
如果<b class='flag-s-9'>某一</b>天，家，能感你所感，想你所想： 到家时点亮生活，天色渐沉时掌灯，夜间经过客厅时短时照明，入眠时提供舒适休憩环境，醒来时映入第<b class='flag-s-9'>一</b>缕晨光... 不知不觉间，你开始依赖智能家居带来的点滴改变，就是「改变了<b class='flag-s-9'>一点点
2022-04-06 09:58 企业号
兰彻公司<b class='flag-s-9'>一</b>直致力于电阻柜、接地电阻柜、中性<b class='flag-s-9'>点</b>接地电阻柜、接地保护设备研发、生产和销售于<b class='flag-s-9'>一</b>体的高新技术企业。
河北兰彻电力设备制造有限公司坐落于风景秀丽的历史名城--河北保定。 多年来，兰彻公司<b class='flag-s-9'>一</b>直致力于电阻柜、接地电阻柜、中性<b class='flag-s-9'>点</b>接地电阻柜、接地保护设备研发、生产和销售于<b class='flag-s-9'>一</b>体的高新技术企业。公司成立之初就意识到技术
2022-07-27 14:22 企业号
专注于高端工业传感器的研发与生产，致力于成为世界<b class='flag-s-9'>一</b>流的工业传感器企业
专注于高端工业传感器的研发与生产，致力于成为世界<b class='flag-s-9'>一</b>流的工业传感器企业2014年深视智能以工业传感器为切入<b class='flag-s-9'>点</b>，相继推出了线激光、<b class='flag-s-9'>点</b>激光、<b class='flag-s-9'>点</b>光谱、纠偏传感器2021年深视智
2024-07-11 17:24 企业号
专注于石英晶体的制造，“晶<b class='flag-s-9'>一</b>”<b class='flag-s-9'>求</b>精，以“铸就国际民族品牌，引领中国晶体未来”为己任。
工厂成立于1990年，为专业石英晶体（频率）元器件研发、制造、销售的高新技术企业。为了更好的服务于客户2004年深圳蓝晶芯微电子有限公司正式成立，主要负责销售和客服工作。河北工厂占地96000平方米（144亩），2016年公司年产达到6.5亿PCS。公司产品包括：石英谐振器，石英振荡器，压控振荡器，温补振荡器，恒温振荡器等五大系列。公司现为国家高新技术企业，
2022-02-10 11:40 企业号
国内领先的UWB定位服务商
北京全迹科技有限公司（https://www.ubitraq.com/）成立于2016年4月，是国内UWB(超宽带）高精度定位感知的创新先锋，开创了全球UWB-AOA单基站（锚<b class='flag-s-9'>点</b>）定位新品类，造价
2022-02-24 14:39 企业号
<b class='flag-s-9'>求</b>之科技（无锡）有限公司专注于智能机器人的研发与应用，是清华大学智能产业研究院（AIR）孵化的人工智能与机器人领域的科技公司，
2024-01-05 11:25 企业号
荷兰Tecnotion是全球直驱电机专家。
荷兰Tecnotion是全球直驱电机技术领域的权威。作为<b class='flag-s-9'>一</b>家从荷兰飞利浦独立出来的公司，我们为客户提供直线和<b class='flag-s-9'>力矩</b>电机产品及相关的定制化服务。与其他直驱厂家相比，Tecnotion专注于直驱电机的开发
2022-02-21 16:39 企业号
芯茂（嘉兴）半导体科技有限公司是<b class='flag-s-9'>一</b>家专注于半导体装备本土化制造的高科技公司。
芯茂（嘉兴）半导体科技有限公司是<b class='flag-s-9'>一</b>家专注于半导体装备本土化制造的高科技公司。公司集研发，设计，组装，销售为<b class='flag-s-9'>一</b>体，以日本半导体设备技术团队为依托。逐步实现本土化制造。目前以衬底材料加工及检测设备为
2022-01-13 10:11 企业号
致力于裸眼3D显示技术以及量子<b class='flag-s-9'>点</b>显示技术等先进显示技术为核心的集研发及销售
深圳英伦科技股份有限公司是条形屏,条形广告屏,液晶条形屏,车载条形屏,定制条形屏,条形屏厂家,裸眼3D显示等先进显示技术的研发和生产,并提供全方位解决方案的高科技公司。
2024-05-21 18:26 企业号
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是<b class='flag-s-9'>一</b>家国内先进的半导体芯片/封装器件高新技术企业，公司开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术。
的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装<b class='flag-s-9'>一</b>体化制程，解决了半导体封装的行业痛<b class='flag-s-9'>点</b>，公
2024-10-11 14:32 企业号
