线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT，THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。
2019-08-23 09:24
电路板翘曲对印制电路板的制作影响是非常大的，翘曲也是电路
2019-05-05 17:40
印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板
2019-05-24 14:31
IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%，其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度（双面/多层）通常是0.70---0.7
2020-01-08 14:41
在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。
2019-07-27 08:36
，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严，捷多
2019-07-14 12:02
印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板
2019-10-25 11:54
图8和图9分别显示了使用4层0.23 mm基板和2层0.17 mm基板封装不同尺寸芯片时的翘曲数值。这些翘曲数值是通过莫尔条纹投影仪（shadow moiré） 测量的
2018-08-14 15:50
当印刷电路板进行回流焊接时， 它们中的大多数容易出现电路板弯曲和翘曲。在严重的情况下，它甚至可能导致诸如空焊和墓碑之类的组件。如何克服它？
2023-03-19 09:54
翘曲（Warpage）是结构固有的缺陷之一。晶圆级扇出封装（FOWLP）工艺过程中，由于硅芯片需通过环氧树脂（EMC）进行模塑重构成为新的晶圆，使其新的晶圆变成非均质材料，不同材料间的热膨胀和收缩程度不平衡则非常容易使重构晶圆发生
2025-05-14 11:02
